產品與服務
本設備為光罩載具傳送系統
適用6 英寸光罩傳載盒
光罩傳送安全防護裝置
可旋轉180度取放
夾取裝置可外延300~450mm取放
車輛派車系統與客戶自動化生產控制系統對接
OHT最大荷重載重=<13kg
可支援夾頭或是鉗制方式取放
E84感測器和控制器或是加裝到位感測器跟機台溝通,避免傳送誤判,造成風險
AI派車系統,行走最佳化路徑,可減少空中吊運車車子數量
OHT車有人員安全防護機制和急停裝置
OHT車即時監控軟體系統
符合半導體規範設計
本設備為光罩傳載盒倉儲系統
光罩載具適用6英寸光罩傳載盒
光罩盒傳送安全防護裝置
RFID讀寫和條碼讀取系統
支援每一個光罩傳載盒充氣承載盤
機械手臂斷電防滑落煞車裝置
靜電防護
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
機台即時監控系統
倉儲管理介面,可快速查詢光罩儲位
設有雙備份資料,避免光罩儲放位置資料遺失
支援遠端叫貨系統
本設備為裸片光罩倉儲系統
適用6英寸裸片光罩
光罩傳送安全防護裝置
RFID讀寫和條碼讀取系統
裸片光罩條碼和光罩序列号讀取系統
支援光罩儲存腔體充氣，確保裸片光罩的潔淨度
機械手臂斷電防滑落煞車裝置
靜電防護
XCDA或N2氣體來源進氣控制系統，氣體可循環系統，減少電力和氣體的浪費
微汙染防治設計和CLASS 1 存儲環境(顆粒和化學篩檢程式)
地震發生時光罩防護系統和機台即時監控系統
溫溼度感應器和振動感應器裝置
斷電時的手動拿取光罩設計機構
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
光罩傳載盒載具的儲放空間設計,搭配OHT系統
可選配加裝光罩檢測和粉塵清除功能
本設備為光罩檢查表面檢測系統，確保曝光製程中使用的光罩表面沒有缺陷，不會在晶圓圖形上產生重複性瑕疵,降低不良率的風險,並滿足所需的生產規範。並可與其他附屬功能升級
適用5~14寸光罩或是透明材質
支援各種不同光罩傳載盒開盒和條碼,RFID讀取
玻璃面和薄膜面瑕疵檢測
支援各種不同光罩傳載盒交換功能
去除玻璃和薄膜表面的顆粒
靜電防護暨 Class 1環境 (顆粒篩檢程式和化學篩檢程式)
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
本設備為光罩圖形檢測系統，確保曝光製程中使用的光罩圖形沒有缺陷，不會在晶圓圖形上產生重複性瑕疵,降低不良率的風險,並滿足所需的生產規範。可與光罩表面檢測與其他附屬功能升級。
光罩尺寸適用5 ~14 英寸
0.5um尺寸瑕疵缺陷檢出,針對圖形面
支援各種不同光罩傳載盒開盒和條碼,RFID讀取
支援各種不同光罩傳載盒交換功能
去除玻璃和薄膜表面的顆粒
靜電防護暨Class 1環境（顆粒篩檢程式和化學篩檢程式）
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
支援遠端查詢瑕疵軟體
可結合AI系統做模數轉換器缺陷分類功能
本設備為光罩玻璃面和圖形面條碼區的清潔系統
適用6 英寸光罩
光罩傳送安全防護裝置
RFID讀寫和條碼讀取系統
靜電防護和清洗後靜電即時檢知系統
微汙染防治設計和Class 1 存儲環境(顆粒和化學篩檢程式)
使用無塵布加超纯水擦拭,乾無塵布和乾燥氣體吹乾,避免水痕殘留
支援各種不同光罩傳載盒開盒
支援各種不同光罩傳載盒交換功能
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
DI水控制流量系統
擦拭壓力調整和擦拭次數設定系統
可選配加裝光罩檢測和粉塵清除功能(非接觸式)
本設備為清洗機/去膠機/刻蝕機-TDW-C-L1200/800系列
適用於4、6、8、12英寸矽片、化合物、玻璃、藍寶石等基片WET處理
毛刷Brush清洗、兆聲波、高壓水，藥液、EUV等清洗功能
去膠設備（lift off）：高壓藥液去膠，浸泡去膠， 超聲（兆聲波）波清洗
刻蝕設備採用：多液體分離回收結構、刻蝕液精確溫控單元
模組化的單元便於維護
圖形化的人機交互介面
本設備為F型光阻塗佈,顯影機-TDF1200/800系列
適用領域於半導體前段90nm工藝、晶圓級封裝、MEMS
高產能機型、最高配置8spin、標準配置3 Cot & 5 Dev
適用於規模量產，可以與光刻機結合成in-line機台
晶圓製程規格8英寸或12英寸產品
匹配多種曝光製程 KrF、i-line
設備模組單元包括EFEM、Cot & Dev、Oven、Interface
模組化、靈活配置模組化的單元便於維護（快修&快換）
圖形化的人機交互介面
高產能WPH 300-320，8英寸標準光阻塗佈和顯影製程
本設備為Coater/Developer-C型塗膠顯影機
適用領域前道工藝、晶圓級封裝、MEMS和 Micro LED & Mini LED等
晶圓規格4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
機台配置2Cot、2Dev、Icot & IDev機台
模組化設計，客戶可根據需求定制製程單元模組
圖形化的人機交互介面
占地小、操作簡單維護方便
高產能80WPH，相比傳統機型產能提升10%以上（8英寸標準製程）
本設備為TDF12N3-光阻顯影機
製程單元疊層排布
PSB內共6層PSRT
每個PSRT負責一層製程單元內的晶圓傳遞
每一層最多可配置4個SPIN製程單元
12個CP&HP製程單元,可根據不同使用者需求，SPIN單元可配置成塗布與顯影單元，CP&HP類單元可配置成烘烤單元、底部增粘(HMDS)製程單元以及WEE等。SPIN製程單元(旋塗和顯影最多可配置24套，CP&HP單元最多可配置72套
本設備為TDF1283-光阻塗佈,顯影機
製程單元疊層排列
PSB內共4層PSRT
每個PSRT負責一層工藝單元內的晶圓傳遞
每一層最多可配置2個SPIN製程單元
6個CP&HP製程單元,根據不同使用者需求，SPIN單元可配置成塗布與顯影單元，CP&HP單元可配置成烘烤單元、底部增粘(HMDS)製程單元以及WEE等
SPIN製程單元(旋塗和顯影最多可配置8套，CP&HP類單元最多可配置24套
本設備為Clean-pro2000系列-晶圓單片清洗機
適用於8英寸和12英寸品圓物理單片清洗，無需翻轉品圓即 可完成正面、背面和邊緣的清洗大大減少以往單片清洗設備因搬運翻轉帶來的晶圓污染.
採用Nano Spray無損二流體沖洗技術，晶圓正面清洗損壞報廢率極低
高產能,可達到WPH>300片每小時，適用于單片晶圓清洗製程,本機採用單元模組化的設計，根據客戶產能需求，可以快速調配單元數量
本設備為晶圓載具(Wafer pod/FOUP/FOSB)傳送系統(OHT)
適用8吋和12吋晶圓載具
可旋轉180度取放
夾取裝置可外延300~450mm取放
車輛派車系統與客戶自動化生產控制系統對接
OHT最大荷重載重=<13kg
可支援夾頭或是鉗制方式取放
E84感測器和控制器或是加裝到位感測器跟機台溝通,避免傳送誤判,造成風險
AI派車系統,行走最佳化路徑,可減少空中吊運車車子數量
OHT車有人員安全防護機制和急停裝置
OHT車即時監控軟體系統
符合半導體規範設計
本設備為晶圓檢測系統
適用8~12 寸晶圓或玻璃
支援各種不同傳載盒
晶圓或是玻璃表面瑕疵檢測
去除表面的顆粒功能
微汙染防治設計和Class 1 存儲環境(顆粒和化學篩檢程式)
支援SECS GEM半導體設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
支援遠端查詢瑕疵軟體
可結合AI系統做模數轉換器缺陷分類功能
可支援晶圓和切割後晶片的檢測資訊，並結合制程參數進行分類
本設備為晶圓載具倉儲系統
8吋或12吋晶圓載具適用
RFID讀寫系統
支援每一個載具充氣承載盤
機械手臂斷電防滑落煞車裝置
靜電防護
支援SECS GEM半导体設備通信標準和OHT系統,符合半導體規範設計
倉儲管理介面,可快速查詢載具儲位
設有雙備份資料,避免載具儲放位置資料遺失
支援遠端叫貨系統
本設備為8吋和12吋晶圓載具
適用8吋和12吋矽晶圓和12吋圓形和方形玻璃載具
13 片或是 25 片
抗靜電材質設計
符合半導體規範
支援OHT系統
支援載具充氣系統
支援RFID識別系統
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